SMTマウンター（5ライン）

項目	最小	最大	単位	詳細	備考
						実装可能基板サイズ	50×50	500×390	mm	L×W	–
						実装可能チップサイズ	0.3×0.15 (0.4×0.2以下要相談）	100×55（×15）	mm	L×W(×H)	–

画像検査装置（AOI検査装置）

項目	最小	最大	単位	詳細	備考
						検査可能基板サイズ	50×50	320×255(×40)	mm	L×W(×H)	–
						検査可能SMDサイズ	1.0×0.5	–	mm	L×W	–

フロー半田（6ライン）

項目	最小	最大	単位	詳細	備考
						実装可能基板サイズ （錫銅）	80×50	350×330	mm	L×W	–
						実装可能基板サイズ （錫銀銅）	80×50	350×300	mm	L×W	–
実装可能基板サイズ （共晶）	120×50	350×330	mm	L×W	–

ポイント半田付け装置

項目	最小	最大	単位	詳細	備考
						実装可能基板サイズ （錫銀銅）	50×50	500×500	mm	L×W	基板スキャン最大サイズは420×297（A3用紙）

自動塗布機

項目	最小	最大	単位	詳細	備考
						塗布可能基板サイズ （高粘度）	–	300×320	mm	L×W	–
						塗布可能基板サイズ （低粘度）	–	400×400	mm	L×W	–

表面実装について

SMTマウンター（5ライン）

機能/方式	メーカー名	メーカー型番	適用基板寸法（mm）				対象部品
			基板サイズ		基板厚		チップサイズ
			最小値 （L×W）	最大値 （L×W）	最小値	最大値	最小値	最大値
高効率 モジュラー	YAMAHA	YSM20R TypeSV	50×50	810×490	0.4	3.0	0402	□32
小型高速 モジュラー	YAMAHA	YS-12	50×50	510×440	0.4	3.0	0402	□32
小型高速 モジュラー	YAMAHA	YS-12	50×50	510×440	0.4	3.0	0402	□32
小型エコノミー汎用モジュラー	YAMAHA	YS-12F	50×50	510×440	0.4	3.0	0402	□45
異形 マウンター	YAMAHA	YG-100RB	50×50	460×440	0.4	3.0	0402	□45
異形 マウンター	YAMAHA	YG-100RB	50×50	460×440	0.4	3.0	0402	□45
異形 マウンター	YAMAHA	YG-100RB	50×50	460×440	0.4	3.0	0402	□45
中高速 マウンター	YAMAHA	YV100xg	50×50	460×440	0.4	3.0	0603	□32

ディスペンサー

機能/方式	メーカー名	メーカー型番	適用基板寸法（mm）
			基板サイズ		基板厚
			最小値 （L×W）	最大値 （L×W）	最小値	最大値
ボンド塗布装置	YAMAHA	YGD	50×50	380×330	0.3	4.0

印刷機

機能/方式	メーカー名	メーカー型番	適用基板寸法（mm）
			基板サイズ		基板厚
			最小値 （L×W）	最大値 （L×W）	最小値	最大値
クリームはんだ印刷機	天竜精機(株)	TSP-700V	50×50	330×250	–	–
クリームはんだ印刷機	天竜精機(株)	TSP-1200	50×50	510×460	0.4	4.0
クリームはんだ印刷機	天竜精機(株)	TSP-1100	50×50	520×460	0.4	4.0
クリームはんだ印刷機	天竜精機(株)	TSP-1100	50×50	520×460	0.4	4.0
クリームはんだ印刷機	YAMAHA	YSP	50×50	510×460	–	–
クリームはんだ印刷機	天竜精機(株)	TSP-600	50×50	335×255	0.4	4.0

半田印刷検査機（SPI検査装置）

機能/方式	メーカー名	メーカー型番	適用基板寸法（mm）
			基板サイズ		基板厚
			最小値 （L×W）	最大値 （L×W）	最小値	最大値
クリーム半田印刷検査機	CKD	VP5200	50×50	510×460	0.3	5.0
クリーム半田印刷検査機	CKD	VP3000L	50×50	460×380	0.3	5.0
クリーム半田印刷検査機	CKD	VP3000	50×50	330×250	0.3	5.0

リフロー炉

機能/方式	メーカー名	メーカー型番	適用基板寸法（mm）
			基板サイズ		基板厚
			最小値 （L×W）	最大値 （L×W）	最小値	最大値
リフロー炉（大気）	(株)エイテック	NJ08M-82RLF	70×50	500×400	–	–
リフロー炉（大気）	(株)タムラ製作所	TNV25-508EM-G	50×50	330×250	–	–
リフロー炉（大気）	(株)タムラ製作所	TAR30-407PH	50×50	330×300	–	–
リフロー炉（大気）	アントム(株)	SOLYSYS-83101RTP	50×50	330×310	–	–
リフロー炉（大気）	アントム(株)	SOLSYS-8310IRTP	50×50	330×310	–	–

フロー半田について

半田装置

機能/方式	メーカー名	メーカー型番	適用基板寸法（mm）
			基板サイズ		基板厚
			最小値 （L×W）	最大値 （L×W）	最小値	最大値
コンベア自動半田装置/錫銅	（株）タムラ製作所	HC33-32LT(L)	120×50	350×330	0.6	1.6
コンベア自動半田装置/錫銅	（株）タムラ製作所	HC33-32KLF3	120×50	350×330	0.6	1.6
コンベア自動半田装置/錫銅	大阪アサヒ化学	PSM-300	80×50	350×300	0.8	1.6
コンベア自動半田装置/錫銅	（株）弘輝テック	MDR-250VS	120×50	350×250	1.0	2.0
コンベア自動半田装置/錫銀銅	大阪アサヒ化学（株）	PSM-300	80×50	350×300	0.8	1.6
コンベア自動半田装置/共晶	（株）タムラ製作所	HC33-32LF(L)	120×50	350×330	0.6	1.6

フラクサー装置

機能/方式	メーカー名	メーカー型番	適用基板寸法（mm）
			基板サイズ		基板厚
			最小値 （L×W）	最大値 （L×W）	最小値	最大値
スプレーフラクサー装置	（株）タムラ製作所	TAF40-12F2	120×50	450×400	0.6	3.5
スプレーフラクサー装置	（株）タムラ製作所	TAF40-15PF	120×50	450×400	0.6	1.6
スプレーフラクサー装置	大阪アサヒ化学（株）	FX-7000	80×50	400×400	0.8	1.6
スプレーフラクサー装置	大阪アサヒ化学（株）	FX-7000	80×50	400×400	0.8	1.6
スプレーフラクサー装置	大阪アサヒ化学（株）	FX-7000	80×50	400×400	0.8	1.6
スプレーフラクサー装置	大阪アサヒ化学（株）	FX-7000	80×50	400×400	0.8	1.6

ポイント半田付け装置

機能/方式	メーカー名	メーカー型番	適用基板寸法（mm）
			基板サイズ		基板厚
			最小値 （L×W）	最大値 （L×W）	最小値	最大値
鉛フリー（錫銀銅）	セイテック	STS-5050SJ	50×50	500×350	0.8	2.0
鉛フリー（錫銀銅）	セイテック	STS-5050SJ	50×50	500×350	0.8	2.0

自動コーティング塗布装置

機能/方式	メーカー名	メーカー型番	適用基板寸法（mm）
			基板サイズ		基板厚
			最小値 （L×W）	最大値 （L×W）	最小値	最大値
防湿コーティング剤塗布用4軸ロボット	SAN-EITECH	JR2400N	-×-	400×400	–	–
高粘度シリコン剤塗布用3軸ロボット	SAN-EI TECH	SRS-S303	-×-	300×320	–	–

ハーネス加工機

機能/方式	メーカー名	メーカー型番	備考
			自動ワイヤーストリッパー	株式会社造研	ZKS-110	–
			半自動圧着機	日本オートマチックマシン株式会社	IGM200E-30	圧着能力：19.6kN