• 工程別設備対応能力
  • 保有設備

SMTマウンター装置(5ライン)

設備名称(機能) 最小 最大
実装可能基板サイズ 50×50 500×390
実装可能チップサイズ 0.3×0.15 ※1 100×55（×15）

フローはんだ装置(5ライン)

設備名称(機能) 最小 最大
鉛フリーはんだ(錫銅)
実装可能基板サイズ		 80×50 350×330
鉛フリーはんだ(錫銀銅)
実装可能基板サイズ		 80×50 350×300

ポイントはんだ装置(3ライン)

設備名称(機能) 最小 最大
鉛フリーはんだ(錫銀銅)
実装可能基板サイズ		 50×50 500×500

画像検査装置(AOI検査装置)

設備名称(機能) 最小 最大
検査可能基板サイズ 50×50 320×255(×40)
検査可能SMDサイズ 1.0×0.5 –

コーティング塗布装置

設備名称(機能) 最小 最大
塗布可能基板サイズ
(高粘度樹脂 ※2)		 – 300×300
塗布可能基板サイズ
(低粘度樹脂 ※3)		 – 400×400

ルーターカッター装置

設備名称(機能) 最小 最大
分割可能基板サイズ ※4 – 300×300
サイズの表記はL×W(×H)、単位はmmで記載しております。
※1 0.4×0.2以下の部品については、事前にご相談の上での対応とさせて頂いております。
※2 高粘度の目安は200mPa・s以上。
※3 低粘度の目安は200mPa・s未満。
※4 基板分割用の溝幅は1.5mm以上を推奨しております。

表面実装用設備

SMTマウンターkeyboard_arrow_down

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 適用基板寸法(mm) 対象部品
基板サイズ 基板厚 チップサイズ
最小
(L×W)		 最大
(L×W)		 最小 最大 最小 最大
高効率モジュラー YAMAHA YSM20R TypeSV 50×50 810×490 0.4 3 0402 □32
小型高速モジュラー YAMAHA YS-12 50×50 510×460 0.4 3 0402 □32
小型エコノミー汎用モジュラー YAMAHA YS-12F 50×50 510×460 0.4 3 0402 □45
異形マウンター YAMAHA YG-100R 50×50 460×440 0.4 3 0402 □45
中高速マウンター YAMAHA YV100xg 50×50 460×440 0.4 3 0603 □32

ディスペンサーkeyboard_arrow_down

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小
(L×W)		 最大
(L×W)		 最小 最大
ボンド塗布装置 YAMAHA YGD 50×50 380×330 0.3 4

クリームはんだ印刷機keyboard_arrow_down

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小
(L×W)		 最大
(L×W)		 最小 最大
クリームはんだ印刷機 天竜精機 TSP-700V 50×50 330×250 0.4 4
クリームはんだ印刷機 天竜精機 TSP-1200 50×50 510×460 0.4 4
クリームはんだ印刷機 天竜精機 TSP-1100 50×50 520×460 0.4 4
クリームはんだ印刷機 YAMAHA YSP 50×50 510×460 – –

はんだ印刷検査機(SPI検査装置)keyboard_arrow_down

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小
(L×W)		 最大
(L×W)		 最小 最大
クリームはんだ印刷検査機 CKD VP5200 50×50 510×460 0.3 5
クリームはんだ印刷検査機 CKD VP5200M-V 50×50 510×460 0.3 5
クリームはんだ印刷検査機 CKD VP6000L-V 50×50 510×460 0.3 5

リフロー炉keyboard_arrow_down

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小
(L×W)		 最大
(L×W)		 最小 最大
リフロー炉(大気) エイテック NJ08M-82RLF 70×50 500×400 – –
リフロー炉(大気) アントム SOLYSYS-8310IRTP 50×50 330×310 – –
リフロー炉(大気) タムラ製作所 TNV25-508EM-G 50×50 330×250 – –

フローはんだ設備

はんだ装置keyboard_arrow_down

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小
(L×W)		 最大
(L×W)		 最小 最大
コンベア自動はんだ装置
(鉛フリーはんだ(錫銅))		 タムラ製作所 HC33-32LT 120×50 350×330 0.6 1.6
コンベア自動はんだ装置
(鉛フリーはんだ(錫銅))		 タムラ製作所 HC33-32KLF3 120×50 350×330 0.6 1.6
コンベア自動はんだ装置
(鉛フリーはんだ(錫銅))		 大阪アサヒ化学 PSM-300 80×50 350×300 0.8 1.6
コンベア自動はんだ装置
(鉛フリーはんだ(錫銅))		 弘輝テック MDR-250VS 120×50 350×250 1 2
コンベア自動はんだ装置
(鉛フリーはんだ(錫銀銅))		 タムラ製作所 HC33-32LF 120×50 350×330 0.6 1.6
コンベア自動はんだ装置
(鉛フリーはんだ(錫銀銅))		 大阪アサヒ化学 PSM-300 80×50 350×300 0.8 1.6
セル生産式自動はんだ付け装置
(鉛フリーはんだ(錫銅))		 セイテック TS-300FD 50×50 300×400 0.6 1.6

フラクサー装置keyboard_arrow_down

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小
(L×W)		 最大
(L×W)		 最小 最大
スプレーフラクサー装置 タムラ製作所 TAF40-12F 120×50 450×400 0.6 3.5
スプレーフラクサー装置 タムラ製作所 TAF40-15PF 120×50 450×400 0.6 1.6
スプレーフラクサー装置 大阪アサヒ化学 FX-7000 80×50 400×400 0.8 1.6

ポイントはんだ付け装置keyboard_arrow_down

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小
(L×W)		 最大
(L×W)		 最小 最大
鉛フリー(錫銀銅) セイテック STS-5050SJ 50×50 500×500 0.8 2

コーティング・ボンド塗布装置

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ
最小
(L×W)		 最大
(L×W)
防湿コーティング剤塗布装置(4軸)
コンフォーマルコーティングバルブ		 SAN-EITECH JR2400N
バルブ：SV70		 – 400×400
卓上シリコーン樹脂塗布装置(3軸) SAN-EITECH 3303N-AJ
チューブカートリッジ式		 – 300×300
自動液剤ディスペンス装置(3軸) ノードソン E3
シリンジ充填式		 – 300×300
卓上シリコーン樹脂塗布装置(3軸) MUSASHI SHOT mini 200SX
チューブカートリッジ式		 – 200×200
防湿コーティング剤ジェット塗布装置(3軸) MUSASHI SHOTMASTER300SX
AeroJet		 – 300×300
防湿コーティング剤塗布装置(3軸)
ニードルバルブ		 SAN-EITECH 3303N-BJ
バルブ：SV51		 – 300×300

画像検査装置

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ
最小
(L×W)		 最大
(L×W)
卓上汎用AOI(UVライト付き) ウイングビジョン AZVision 50×50 250×330
SMT用AOI YAMAHA YSi-V 50×50 610×560
SMT用AOI 名古屋電機工業 NVI-D100 50×50 250×330
SMT用AOI オムロン RNSⅡ-pt 50×50 255×333

ハーネス加工機

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 備考
自動ワイヤーストリッパー 造研 ZKS-110 –
半自動圧着機 日本オートマチックマシン IGM200E-30 圧着能力：19.6kN

ルーターカッター

設備名称(機能) メーカー メーカー型番 適用基板寸法(mm)
基板サイズ 基板厚
最小
(L×W)		 最大
(L×W)		 最小 最大
ルーターカッター 堀内電機製作所 BCUJR333-S001 – 300×300 – 1.6
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