実装機、自動半田槽に流す上で、周囲10mmの捨て基板が必要です。

基材の定尺寸法は、一般的には1020mm×1020mmか1220mm×1020mmです。
このサイズで最大枚数取れる寸法にするとコストが安くすみます。

セラミックコンデンサは、基板の歪みや、熱衝撃でクラックの起きやすい部品です。
基板分割部周辺への配置は避けましょう。

LEDは静電気、熱衝撃に弱く破壊しやすい部品です。
静電気対策、実装前の吸湿防止、リフロー温度プロファイルの制御が必要です。