DIP（ディップ）部品とは

DIP部品とは

DIPとは「Dual-in-line package」の略で、直訳すると「二次元に並んだパッケージ」となる電子部品の一つです。

外見は、セラミックやプラスチック製の長方形のパッケージにピンが2列に並んでいて、そのピンはリードとして下向きに伸びています。

プリント基板ではさまざまな種類の部品を使用しますが、DIPはその中でも、基板に空けたスルーホールやノンスルーホールといった穴にリードを挿入し、反対側の面をはんだ付けするタイプのものです。

DIPは手作業で扱いやすくはんだ付けもしやすいため、電子工作や趣味で利用するには便利な部品です。

DIP部品とSMD部品の違い

DIP部品とともにプリント基板で使用される部品に、SMDと呼ばれる部品があります。SMDとは「Surface Mount Device」の略で、名前の通り、基板の「Surface＝表面」に実装する部品です。

SMD部品はDIP部品のようにリードが伸びておらず、手作業でのはんだ付けが困難なほど小型化されているため、基板にはんだペーストを塗布し、リフローすることで短時間ではんだ付けを行います。

SMD部品はサイズが小さく、多くの部品を基板上に実装することができるため、プリント基板に使用されるほとんどの部品がSMDとなっており、電化製品の小型化、薄型化に大きく貢献しています。

DIP部品のメリットとデメリット

プリント基板に使用される部品は、ほとんどがSMDだとお伝えしましたが、DIPを採用するメリットももちろん存在します。DIP部品のメリットとデメリットについてご紹介します。

DIP部品のメリット

DIP部品はSMD部品に比べて安価で、台数が少ない場合は手軽に扱えるのが利点です。

また、DIP部品はリードが基板に貫通するため、外から力が加わっても部品が剥がれる恐れが少ないのも安心して使用できる点の一つです。

頻繁に力が加わるスイッチやLAN、USBのコネクタなどでDIP部品が選ばれるのはそのためです。

DIP部品のデメリット

DIP部品は挿入や加工が手作業で自動化が困難なため、実装に時間がかかること、また、場所間違いや方向間違いが発生する率が高くなる点がデメリットとなります。
さらに部品が大きいため、あまり多くの数は実装できず、反対の面にもSMD部品がマウントできなくなるという点もデメリットの一つだと言えるでしょう。

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DIP部品の実装方法

DIP部品の実装は、表面実装でSMD部品をボンド固定させた後やクリームはんだで実装した後に行い、その後フローはんだ槽に入れます。

リードが部品の両側から出ているアキシャル部品や、リードが部品の一方向から出ているラジアル部品で、テーピングされているDIP部品は自動挿入機で実装が可能ですが、自動挿入ができない物はリードを適切な長さにカットした後、手で挿入します。

その後のはんだ付けは、フローはんだ、もしくははんだゴテによる手はんだ付けで行います。

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